SCHMID Group N.V.

Die SCHMID Group ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von nasschemischen Prozess- und Oberflächenbehandlungsanlagen für PCB und Advanced Packaging mit Sitz in Freudenstadt, Baden-Württemberg. Mit Wurzeln bis ins Jahr 1864 und einer NASDAQ-Notierung (SHMD) seit Anfang 2024 erzielte das Unternehmen 2024 einen Umsatz von rund 66,94 Mio. EUR und erwartet für 2025 etwa 110 Mio. EUR (120 Mio. USD) bei 734 Beschäftigten.

Unternehmensüberblick

Die SCHMID Group ist ein traditionsreiches deutsches Schweranlagen-Unternehmen mit mehr als 160 Jahren familiengeführter Geschichte. Innerhalb des PCB-Anlagenspektrums konzentriert es sich in einzigartiger Weise auf die Automatisierung der nasschemischen Prozessierung und der Oberflächenmodifizierung. Seine bekannte InfinityLine-Serie gehört zu den weltweit führenden vollautomatischen Linien für die mSAP-Fertigung (modifiziertes semi-additives Verfahren) und die Herstellung ultrahochdichter HDI-Leiterplatten. Während Wafer-Level-Packaging-Technologien wie FOPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) in den PCB-Bereich vordringen, liefert SCHMID komplette schlüsselfertige Produktionslinien-Abschlüsse vom Dünnschichtauftrag über das Entwickeln und Ätzen bis zur stromlosen Kupferabscheidung.

Die SPAC-Notierung an der NASDAQ Anfang 2024 brachte dem Unternehmen zweistellige Millionenbeträge in US-Dollar für F&E und Kapazitätserweiterung ein. Der Umsatz von rund 66,94 Mio. EUR im Jahr 2024 soll 2025 dank der Nachfrage nach AI-Server-Motherboards und Advanced-Packaging-Anlagen auf 110 Mio. EUR steigen. Im Juli 2026 gab das Unternehmen einen Folgeauftrag von über 37 Mio. EUR für mSAP-Hochleistungsanlagen von einem großen chinesischen Kunden bekannt, was einen starken Kursanstieg am selben Tag auslöste.

Wesentliche Stärken

Der Burggraben von SCHMID ist seine vollständige Nassprozess-Linienfähigkeit für die fortschrittlichsten PCB-Technologien. Seine InfinityLine-Systeme bewältigen das empfindliche Gleichgewicht der mSAP- und HDI-Chemie im Produktionsmaßstab, und sein schlüsselfertiger Ansatz erstreckt sich bis auf die stromlose Kupferabscheidung und den Dünnschichtauftrag für Panel-Level-Packaging – womit das Unternehmen an der Schnittstelle von PCB- und Halbleiter-Verpackungsprozesstechnologie positioniert ist.

Der Folgeauftrag von über 37 Mio. EUR im Juli 2026 von einem chinesischen Hauptkunden bestätigt sowohl die Technologieakzeptanz als auch die kommerzielle Zugkraft im größten PCB-Markt der Welt. Die langjährigen Kundenbeziehungen des Unternehmens in ganz Asien, kombiniert mit der eskalierenden AI-getriebenen Nachfrage nach Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, untermauern eine starke Auftragspipeline bis 2026.

Ein weiteres Unterscheidungsmerkmal ist die unternehmenseigene Entwicklung der Schnittstelle zwischen Chemie und Anlage: Da Nassprozesse empfindlich auf Badchemie, Strömungsdynamik und Temperaturkontrolle reagieren, entwickelt das Unternehmen seine Linien gemeinsam mit Prozesschemikern, sodass Rezepturen und Hardware als ein System optimiert werden. Dieser systemische Ansatz hat ihm langfristige Beziehungen zu führenden Substrat- und HDI-Herstellern in China, Taiwan und Europa eingebracht und untermauert seinen Vorstoß in das Panel-Level-Packaging, wo die Anforderungen an die Dünnschichtgleichmäßigkeit noch strenger sind.

Herausforderungen & Ausblick

Als kapitalintensiver Hersteller steht SCHMID unter Druck, den freien Cashflow positiv zu drehen, während es die Lieferkettenkomplexität über Kontinente hinweg bewältigt. Seine absolute Umsatzgröße bleibt im Vergleich zu Wettbewerbern bescheiden, was die F&E-Ausgabenfähigkeit genau in dem Moment einschränkt, in dem die Technologiekonvergenz tiefergehende Investitionen erfordert.

Der Ausblick ist vorsichtig positiv: Die Auftragswachstumsrate 2026 übersteigt 20 %, und das Management hat eine Wandelanleihen-Finanzierung zur Kapazitätserweiterung aufgelegt. Wenn SCHMID sein mSAP- und FOPLP-Nassprozess-Franchise skalieren kann, während es die Bruttomargen hält, ist das deutsche Spezialhaus gut positioniert, um die Welle des Advanced Packaging in Asien zu bedienen.

Der VerityRank Score der SCHMID Group von 82/100 spiegelt ihre Führungsrolle in der mSAP/HDI-Nassprozessierung und die starke Auftragsdynamik 2026 wider, gemildert durch bescheidene Größe und Cashflow-Druck.